熟悉COF供應(yīng)鏈業(yè)者透露，Android陣營華為提前下單已經(jīng)帶動(dòng)OPPO、vivo等將在第2季更擴(kuò)大追單，集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)封裝、測試、COF基板仍供不應(yīng)求，繼去年底陸續(xù)啟動(dòng)COF測試產(chǎn)能擴(kuò)充之后，業(yè)者估計(jì)將在今年第3季展開封裝產(chǎn)能大擴(kuò)產(chǎn)，幅度將是倍數(shù)水平。

事實(shí)上，TDDI IC測試產(chǎn)能在2018年底開始供需吃緊，業(yè)者同聲調(diào)漲封測代工費(fèi)用，測試產(chǎn)能將一路滿載到今年上半年無虞。而封裝產(chǎn)能部分，近期封裝受惠于手機(jī)用TDDI IC、大尺寸TV驅(qū)動(dòng)IC封測需求仍揚(yáng)升等因素，一直到第2季封裝產(chǎn)能也將保持在高檔水平。

封測業(yè)者坦言，華為近期提前拉貨的動(dòng)作頻頻，使得IC設(shè)計(jì)、封測、COF基板業(yè)者感受到業(yè)績明顯增溫力道，在傳統(tǒng)淡季仍能夠有一支獨(dú)秀的表現(xiàn)。

熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過，在COF封測通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。

半導(dǎo)體封測業(yè)者坦言，雖然今年高階智能手機(jī)市況相對充滿不確定性，但是全屏幕設(shè)計(jì)是非蘋陣營重點(diǎn)產(chǎn)品特色，華為自然已經(jīng)登高一呼，據(jù)了解，Oppo等品牌第2季將開始擴(kuò)大追單力道，另外包括諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)中階機(jī)種等都將大力導(dǎo)入COF制程的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片，驅(qū)動(dòng)IC封測、COF基板、甚至COF封裝材料業(yè)者都將持續(xù)受惠。

盡管市場擔(dān)憂TDDI IC價(jià)格有可能淪為紅海，不過，對于講究量能的封測業(yè)者來說，卻是相對有利。而作為關(guān)鍵材料的COF基板也持續(xù)供需緊張。