大多數(shù)設(shè)計(jì)工程師考慮測試時，他們會設(shè)想工廠中的大量設(shè)備，他們可能永遠(yuǎn)不會真正看到并與之交互。 但隨著芯片變得越來越復(fù)雜，測試驅(qū)動數(shù)量和類型爆炸式增長，測試正在成為設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的一大挑戰(zhàn)。

測試有四個主要部分，每個部分都有自己的要求和問題，其中許多是最近才出現(xiàn)。 

首先是實(shí)驗(yàn)室測試和內(nèi)置自檢。 實(shí)驗(yàn)室測試與芯片設(shè)計(jì)緊密相關(guān)，以至于大多數(shù)人都不認(rèn)為它是測試。 實(shí)際上，實(shí)驗(yàn)室中使用的一些技術(shù)和設(shè)備是集成電路的前身。 在過去，當(dāng)電視機(jī)依賴真空電子管時，電視維修人員會在實(shí)驗(yàn)室中安裝相同類型的示波器來測量模擬信號的振幅，并找出有問題的地方。 示波器仍在混合信號實(shí)驗(yàn)室中使用，但它們現(xiàn)在由一整套設(shè)備補(bǔ)充，以測量功耗，信號完整性，噪聲，通常連接到一個虛擬儀表盤，可以從工作站運(yùn)行各種測試。

第二，設(shè)計(jì)方面的問題是實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)不一定能在其他地方使用，因?yàn)樗母袷讲煌?nbsp;

 現(xiàn)在非常迫切需要解決的問題是運(yùn)行測試數(shù)量的暴增。對于異構(gòu)系統(tǒng)的行為，特別是如果存在AI或機(jī)器學(xué)習(xí)的某些元素，則是一個持續(xù)的過程，因?yàn)檫@些設(shè)備會隨著時間的推移而發(fā)展。 目前還沒有關(guān)于這些系統(tǒng)如何變化的可見性，所以需要通過制造流程從設(shè)計(jì)部分收集盡可能多的數(shù)據(jù)，以便能夠找出各種異常缺陷的原因。

問題是隨著更多功能被加到這些設(shè)備中，需要更多的測試電路。 在某些情況下，這可能占據(jù)芯片三分之一的空間，并且可能會影響設(shè)備的整體性能和功耗預(yù)算。 然而，在汽車或工業(yè)應(yīng)用中，安全性是一個大問題， 現(xiàn)在的問題是如何提高功率，性能和尺寸，甚至可能通過并發(fā)測試來提高。

第三個問題主要在ATE，更復(fù)雜、更密集的電路，以及與系統(tǒng)內(nèi)部或外部的其他設(shè)備，包括與系統(tǒng)前后部分的交互，需要同時進(jìn)行多個測試。 雖然這看起來像是一個工廠測試問題，但它也是一個面向測試的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 如果一個設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有預(yù)先做到這一點(diǎn)，生產(chǎn)階段測試可能會出錯，導(dǎo)致低產(chǎn)量，性能差的芯片，更糟糕的是，芯片壽命太短會帶來嚴(yán)重影響。利用ATE測試座就是一個很好的ATE測試方案。 召回汽車的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于在車輛出廠前解決問題的成本。

第四個挑戰(zhàn)涉及新的結(jié)構(gòu)和封裝，使得無法使用現(xiàn)有的測試方法。 在測試儀上安裝引線并運(yùn)行各種測試（如溫度和功率）的常規(guī)方法不再有效。 以5G為例，它將成為中國等地汽車安全的關(guān)鍵組成部分，其中重點(diǎn)是數(shù)據(jù)處理和挖掘，這將需要進(jìn)行云測試。 到目前為止，這僅僅是理論還沒有實(shí)現(xiàn)。 這同樣適用于某些類型的高級封裝，例如，真正3D-IC內(nèi)部的內(nèi)容很難從外部了解到。

    曾經(jīng)測試是半導(dǎo)體制造業(yè)中相當(dāng)穩(wěn)定的部分，而現(xiàn)在測試不再是可以忽略的東西。 它現(xiàn)在是異構(gòu)和同質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個不可或缺的重要組成部分，直到制造甚至更遠(yuǎn)。 如果成本開始上升，也不要感到驚訝，因?yàn)榻鉀Q日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)帶來跨越多個相關(guān)過程的復(fù)雜問題并不便宜。